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2023-03-15 09:48:00
名称 | 功能描述 | 主要参数 | 封装形式 |
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D32F031x8x | 32位基于ARM® CortexTM-M0内核的微控制器 | "最高48MHz, 64KB Flash和4KB SRAM, 4个通讯接口, 5个定时器/计时器, 1个6通道PWM, 1个12位ADC, 1个8通道TSC。电源电压为1.8V~3.6V。两种省电模式:睡眠模式,停止模式。 | TSSOP20, QFN20, QFN32, LQFP32 |
D32F103xx | 基于高性能32位ARM CortexTM-M3内核的MCU | 最高128KB Flash空间和28KB SRAM, 1个全速USB, 7个定时器, 12位ADC, 11个通讯接口。主电源VDD为2.0V~3.6V、备份电池电源VBAT为1.8V~3.6V。动态功耗:105μA/MHz@3.3V,Stop待机功耗:18.5μA@3.3V,Standby待机功耗:4.5μA@3.3V,VBAT RTC功耗:1.1μA@3.3V。 最高72MHz ARM Cortex™-M3处理器。 | LQFP10x10-64、LQFP7x7-48、QFN6x6-36L、QFN5x5-32L |
D32F104xx | 基于高性能32位ARM CortexTM-M3内核的MCU | 最高256KB Flash空间和36KB SRAM, 1个全速USB, 7个定时器, 12位ADC, 11个通讯接口。主电源VDD为2.0V~3.6V、备份电池电源VBAT为1.8V~3.6V。动态功耗:105μA/MHz@3.3V,Stop待机功耗:18.5μA@3.3V,Standby待机功耗:4.5μA@3.3V,VBAT RTC功耗:1.1μA@3.3V。 最高96MHz ARM Cortex™-M3处理器。 | LQFP10x10-64、LQFP7x7-48、QFN6x6-36L、QFN5x5-32L |
D32F105xx | 基于高性能32位ARM CortexTM-M3内核的MCU | 最高256KB Flash空间和36KB SRAM, 1个全速USB, 7个定时器, 12位ADC, 11个通讯接口。主电源VDD为2.0V~3.6V、备份电池电源VBAT为1.8V~3.6V。动态功耗:105μA/MHz@3.3V,Stop待机功耗:18.5μA@3.3V,Standby待机功耗:4.5μA@3.3V,VBAT RTC功耗:1.1μA@3.3V。 最高128MHz ARM Cortex™-M3处理器。 | LQFP10x10-64、LQFP7x7-48、QFN6x6-36L、QFN5x5-32L |
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